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东亚前海电子:二次疫情影响封测产能,鸿蒙打造全场景生态

2021-06-07 07:45:31 点击:71 来自:只有影子陪我

投资研报

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核心观点

1.半导体:晶圆厂一季度营收环比增长1%,疫情反复半导体供应链再迎挑战

⚫一季度前十大晶圆代工厂营收达227.5亿美元,创单季历史新高。5月31日,咨询机构TrendForce 发布2021年一季度全球前十大晶圆代工厂营收情况。一季度前十大晶圆代工厂总营收规模达到227.5亿美元,环比增长1%。排名方面来看,台积电贡献129亿美元排名第一,环比增长2%。AMD、联发科、高通等大客户带动效果明显。三星受暴风雪引发断电的影响营收41.1亿美元,环比下降2%,位居第二。联电、格芯、中芯国际分列三至五位。华虹半导体、上海华力分列九至十位。对于二季度,预计前十大晶圆代工厂总营收有望再创历史新高,环比增长1-3%。

⚫台湾及东南亚地区疫情二次反复,封测、被动元件等产能再迎挑战。上周,台湾地区新冠疫情持续爆发,截至6月4日,半导体封测大厂京元电子竹南厂确诊45例病例,累计4日已有共计87人确诊。6月4日京元电子宣布各厂停工2天,下周起执行分流上班。预计6月产量约减4-6%。东南亚地区全球封测市占率高达27%,其半导体供应链同样遭受到了二次疫情的打击。全球半导体封测、被动元件产能大国马来西亚自6月1日起实施全面全境封锁至6月14日,政府要求制造产线只维持10-20%的人力运作。越南6月1日当晚再添53例确诊病例,多家芯片厂停工。

⚫我们认为,一季度晶圆厂营收实现环比1%的增长印证了下游芯片需求的持续高涨,下半年在晶圆厂部分新增产能释放以及晶圆涨价的趋势下,各大晶圆厂产值有望逐季增长。然而台湾及东南亚地区新冠疫情的二次反复给半导体产业链再添不确定性。在目前全球“缺芯”,芯片制造产能吃紧的背景下,封测作为芯片制造流程中至关重要的一环,台湾及东南亚地区封测产能受损或加剧全球缺芯潮,延缓芯片实现供需平衡所到来的时间。

2.消费电子:华为鸿蒙操作系统和新款穿戴手表发布,打造全场景生态系统

⚫鸿蒙OS操作系统,史上最大一次软件升级,致力于打造全场景分布式生态。新操作系统将打通手机、电脑、平板、电视、无人驾驶、车机设备、智能穿戴等。面向万物互联时代的全场景分布式体验,基于微内核打造,通过虚拟终端互联,将人、设备、场景有机地联系在一起,形成互联互通,实现资源共享。首批升级机型是华为旗舰机Mate40/30和P40系列。到2021年底,搭载鸿蒙的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。目前已有美的、科大讯飞、苏泊尔等300多家合作伙伴加入鸿蒙生态。

⚫穿戴手表新品升级亮点多,有望打开安卓手表市场需求。发布智能手表Watch3系列,年度旗舰手表,是华为发布的首款HarmonyOS智能手表,运行自研HarmonyOS操作系统。支持血氧检测、体温检测、ECG 和 eSim 卡等支持独立通话、微信收发、第三方丰富 App 以及一系列全新功能,拥有可观的续航能力。

⚫我们认为,以华为为代表的科技巨头正加紧布局国产软件生态系统,有望带动国产软件研发和投资新一轮热潮,具有硬核实力的软件研发公司有望持续受益。随着人们对运动、健康关注度提高,智能可穿戴等新兴智能硬件产品正出现快速增长,据Canalys预测,2021年智能可穿戴产品出货量约为2亿台,同比增长约20%;智能手表市场空间广阔。华为新款智能手表的发布,有望进一步提升市场热度,上游产业链也将持续受益。

风险提示

⚫新冠疫情二次反复给半导体产业链带来不确定性风险

受益标的

⚫半导体设计:【韦尔股份】【闻泰科技】【兆易创新】【卓胜微】【圣邦股份】;晶圆代工:【中芯国际】【华虹半导体】;半导体设备:【华峰测控】【精测电子】【北方华创】【中微公司】;半导体材料:【彤程新材】【晶瑞股份】

⚫面板:【京东方A】【TCL科技】【深天马A】。智能手机:【小米集团】。PC:【联想集团】

⚫被动元器件:【三环集团】【风华高科】

报告正文

东亚前海电子:二次疫情影响封测产能,鸿蒙打造全场景生态

01

投资要点

1.1半导体:晶圆厂一季度营收环比增长1%,疫情反复半导体供应链再迎挑战

一季度前十大晶圆代工厂营收达227.5亿美元,创单季历史新高。5月31日,咨询机构TrendForce发布2021年一季度全球前十大晶圆代工厂营收情况。尽管受到去年四季度高基数季度,今年一季度突发性外部环境影响,晶圆厂一季度营收表现依旧亮眼,受下游需求的强劲以及价格调涨等原因带动,一季度前十大晶圆代工厂总营收规模达到227.5亿美元,环比增长1%。

排名方面来看,台积电贡献129亿美元排名第一,环比增长2%。7nm受AMD、联发科、高通等大客户带动效果明显,营收环比增长23%。12/16nm受联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求带动,营收环比增长10%。而5nm因受到最大客户苹果进入生产淡季的影响,营收环比有所下滑。

三星受暴风雪引发断电的影响营收41.1亿美元,环比下降2%,位居第二。其德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击导致断电停工,一直到四月初才完全恢复,因而使三星成为一季度少数营收环比下滑的晶圆代工厂之一。

联电受益于PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下,出货量表现强劲,产能供不应求的同时,调涨价格,带动一季度营收至16.8亿美元,环比增长5%。

中芯国际一季度营收达11亿美元,环比增长12%,主要受益于来自高通、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求,此外40/28nm HV制程DDI产品投片也有明显提升。

华虹半导体一季度营收达3亿美元,环比增长9%,主要受益于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等需求旺盛,8英寸厂产能维持满载且需求稳定,而无锡12英寸厂在Specialty IC各平台顺利量产下,产能利用率快速提升,扩产计划高于预期。

对于二季度,预计前十大晶圆代工厂总营收有望再创历史新高,环比增长1%-3%。

台湾及东南亚地区疫情二次反复,封测、被动元件等产能再迎挑战。上周,台湾地区新冠疫情持续爆发,截至6月4日,半导体封测大厂京元电子竹南厂确诊45例病例,累计4日已有共计87人确诊。6月4日京元电子宣布各厂停工2天,本周起执行分流上班。预计6月产量约减4-6%。东南亚地区全球封测市占率高达27%,其半导体供应链同样遭受到了二次疫情的打击。全球半导体封测、被动元件产能大国马来西亚自6月1日起实施全面全境封锁至6月14日,政府要求制造产线只维持10-20%的人力运作。越南6月1日当晚再添53例确诊病例,多家芯片厂停工。

我们认为,一季度晶圆厂营收在相较于去年四季度高基期以及今年遭受停电、暴雪等突发性事件影响的情况下,依旧可以实现环比1%的增长再次印证了下游需求的持续高涨带动的半导体代工业的高景气度,下半年在晶圆厂部分新增产能释放以及晶圆涨价的趋势下,各大晶圆厂产值有望逐季增长。然而新冠疫情的二次反复给半导体产业链再添不确定性,封测作为芯片制造流程中至关重要的一环,其东南亚产能受损情况将直接关乎到全球芯片供应。短期来看,半导体产业机遇与挑战并存。

1.2消费电子:华为鸿蒙操作系统和新款穿戴手表发布,打造全场景生态系统

鸿蒙OS操作系统,史上最大一次软件升级,致力于打造全场景分布式生态。新操作系统将打通手机、电脑、平板、电视、无人驾驶、车机设备、智能穿戴等。面向万物互联时代的全场景分布式体验,基于微内核打造,通过虚拟终端互联,将人、设备、场景有机地联系在一起,形成互联互通,实现资源共享。首批升级机型是华为旗舰机Mate40/30和P40系列。到2021年底,搭载鸿蒙的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。目前已有美的、科大讯飞、苏泊尔等300多家合作伙伴加入鸿蒙生态。

穿戴手表新品升级亮点多,有望打开安卓手表市场需求。发布智能手表Watch3系列,年度旗舰手表,是华为发布的首款HarmonyOS智能手表,运行自研HarmonyOS操作系统。支持血氧检测、体温检测、ECG 和 eSim 卡等支持独立通话、微信收发、第三方丰富 App 以及一系列全新功能,拥有可观的续航能力。

我们认为,以华为为代表的科技巨头正加紧布局国产软件生态系统,有望带动国产软件研发和投资新一轮热潮,具有硬核实力的软件研发公司有望持续受益。随着人们对运动、健康关注度提高,智能可穿戴等新兴智能硬件产品正出现快速增长,据Canalys预测,2021年智能可穿戴产品出货量约为2亿台,同比增长约20%;智能手表市场空间广阔。华为新款智能手表的发布,有望进一步提升市场热度,上游产业链也将持续受益。

02

市场表现

2.1周涨跌幅排名

上周电子行业涨幅为0.64%,排名第14。5月31日-6月6日,申万一级行业涨多跌少。其中化工板块涨幅最大,上涨3.16%,其次分别是采掘和通信,涨幅分别为2.46%和2.12%。休闲服务板块跌幅最大,跌了5.49%,紧随其后为家用电器和非银金融,分别下跌了2.97%和2.65%。

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电子板块细分比较,5月31日-6月6日,电子行业细分板块涨多跌少。其中半导体材料涨幅最大,涨幅为10.44%,其次是其他电子Ⅲ和LED,涨幅分别为5.76%和3.06%;电子系统组装跌幅最大,跌了3.38%。

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5月31日-6月6日,我们重点关注的公司周涨幅前十的股票中,沪硅产业-U领涨,涨幅达15.8%,欣旺达、北方华创位居二、三,分别涨15.64%和11.68%。

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2.2行业估值水平

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2.3北上/南下资金流通情况

5月31日-6月6日,我们重点关注的公司北上/南下资金的变动情况来看,闻泰科技、TCL科技、韦尔股份净买入排名靠前;北方华创、歌尔股份净卖出排名靠前。

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03

海外行情一览

5月31日-6月6日,我们关注的海外龙头股普遍上涨。英伟达涨幅最大,为8.21%,其次分别是环球晶圆及大立光,分别上涨了6.63%和4.67%,恩智浦、JSR、意法半导体三家公司下跌较大,跌幅分别为4.46%、1.79%和0.46%。

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5月31日-6月6日当周,费城半导体指数呈现上涨的走势,涨幅较大,由6月1日3,174.32点上升到6月2日的3,196.98点,随后下降到6月3日的3139.19点,6月4日收3214.14点。从更长的时间维度上看,指数仍处于20Q2以来的反弹通道中,2020年9月以来开始震荡向上,上周整体表现较5月24日-30日小幅上涨。

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04

行业高频数据跟踪

4.1面板价格

根据群智咨询统计,2021 年进入五月下旬,中国及东南亚等地区终端表现疲软,品牌备货需求逐步回归理性。但同时,北美渠道库存回补需求叠加品牌产品结构调整,TV面板市场需求呈现明显分化。小尺寸需求走弱,大尺寸需求维持强劲。供给端,上游材料尤其是驱动IC供应短缺问题依旧明显,同时IT面板需求维持强劲叠加部分面板厂或计划在二季度末对产线进行维修,恐都将抑制高世代面板产能对TV市场的有效增长。

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4.2存储器价格

2021年5月31日- 2021年6月6日,DRAM价格为平稳,价格一直维持在1.940美元。

自2020年4月份开始,DRAM价格开始持续下行。进入到20年12月份以来,DRAM价格开始反弹,但近期DRAM价格出现拐点,开始出现下降的趋势。

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2021年5月31日- 2021年6月6日,NAND现货均价较5月24日-30日呈现下降趋势,6月4日收2.399美元,较5月31日的2.438美元下降了0.039美元。长期看,NAND价格处于2017年7月高点的3.9美元之后触底回升的阶段。

型号选取上,我们选取了最常见的:64Gb 8Gx8 MLC和32Gb 4Gx8 MLC 2种型号的日均单价进行数字平均。

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05

行业重要新闻

5.1公司动态

⚫【华虹半导体】90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色,受到众多客户青睐,在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。

⚫【长电科技】6月1日已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。

⚫【南大光电】自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。

⚫【京东方】新一代玻璃基Mini LED实现全面量产,全新玻璃基主动式Mini LED产品的正式量产,这不仅刷新了Mini LED产业的新基准,也将进一步带动产业高速发展。

5.2行业新闻

⚫ 2021年一季度前十大晶圆代工厂总营收227.5亿美元,环比增长1%,再创历史新高。三星、格芯营收环比有所下滑。

⚫2020年全球模拟芯片总销售额为570亿美元,其中TOP10厂商2020年总销售额为354亿美元,占全球模拟芯片总销售额的62%,相比2019年持平。德州仪器2020年营收108.86亿美元,继续位列全球模拟IC第一。

⚫2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51%,达到235亿美元,韩国为73亿美元,成为世界最大市场,中国为59亿美元,排在第2位。

⚫美国财务部公布新一批中国企业“涉军名单”,小米、高云半导体、中微公司不在名单,华为、中芯国际上榜。

⚫台积电4nm今年三季度试产,3nm明年量产。推出6nmRF制程。推出3DFabric先进封装技术系统整合解决方案。美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始动工。

⚫AMD总裁苏姿丰:AMD与台积电合作开发出3D chiplet技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

⚫日本瑞萨电子失火工厂茨城县那珂工厂预计6月中旬复工。

⚫半导体封测大厂京元电竹南厂爆发集体感染新冠肺炎事件,截至6月5日已有87人确诊,目前已宣布停工两天。

⚫PC平板市场火热,从6月1日0时起,联想全网销售额2分钟即破亿,一小时销售额突破7亿大关。

06

风险提示

新冠疫情二次反复给半导体产业链带来不确定性风险

分析师及联系人介绍

东亚前海电子:二次疫情影响封测产能,鸿蒙打造全场景生态

王刚,东亚前海研究所,复旦大学经济学硕士,3年证券从业经验。

分析师承诺

注:文中报告节选自证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

分析师:王刚

执业编号:S1710521010003

邮箱:wangg@easec.com.cn

联系人:赵翼

执业编号:S1710120120007

邮箱:zhaoy593@easec.com.cn

证券研究报告:《东南亚二次疫情影响封测产能,鸿蒙打造全场景生态——电子行业周报》

对外发布时间:2021年06月06日

报告发布机构:东亚前海证券研究所

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